リフローしてみました

例の改造リフロー装置を使って実際にテストしてみました。テスト対象は、近々リフローする予定の基板で、コネクタの温度特性の検証も兼ねてやってみました。

初めのテストにしては思ったよりまともに焼けたかと。200ピン近くあるコネクタを2つ焼いてみましたが、ある基板の端っこのところだけブリッジしてしまいました。

実は、途中の写真を見ればわかりますが、スキージがまがっていて、印刷するときにむらができてしまい、一部2回印刷してしまいました。そのせいで半田が多く乗ったりつぶれたりしてしまったのが原因かなと思います。